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扩充MiniLED背光等产能 友达拟2.39亿元增资子公司

2021-12-07

近日,友达集团旗下背光模块厂达运董事会核准子公司厦门厂(达运精密工业(厦门))新增资本支出案、计划投资2 39亿人民币,主要将用于增购

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今年全球智能手机出货量有望增长5.3%

2021-12-06

日前,研究机构 IDC发布全球智能手机追踪报告,IDC认为,今年全球智能手机出货量有望增长5 3%至13 5亿部。其中,第三季度由于芯片短缺及物

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真金白银给补贴!针对集成电路产业,成都拟出台专项政策

2021-12-06

日前,政事君从成都市经信局获悉,为抢抓集成电路产业重大发展机遇,加快优化产业体系,提升产业核心竞争力,聚力打造国家重要的集成电路产

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该闪存芯片涨价苗头初显 汽车需求大增添底气 大摩却称最终报价可能不涨反跌

2021-12-06

12月6日讯,进入12月,存储芯片中的细分品类NOR Flash涨价苗头初显。旺宏、宏碁国际近日相继传出,将在2022年一季度将NOR Flash报价上调5

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半导体硅片出货量有望连创新高 但短缺警钟已接连敲响

2021-12-06

12月5日讯,SEMI(国际半导体产业协会)最新报告显示,今年全球半导体硅片出货面积将创下新高,达到140亿平方英寸,同比增长13 9%。未来三

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特斯拉(上海)有限公司召回部分国产Model Y电动汽车

2021-12-03

据市场监管总局网站12月3日消息,日前,特斯拉(上海)有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》

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消息称台积电已开始试生产3nm芯片

2021-12-03

12月3日讯,据《科创板日报》消息,MacRumors报道称,DigiTimes最新报告显示,台积电已经开始试生产基于其3nm工艺(称为N3)的芯片。据悉,

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功率半导体有多紧俏?博世亲自下场生产碳化硅芯片 目标产能上亿颗

2021-12-03

12月3日讯,博世今日宣布,公司已着手扩产SiC功率半导体,目标产能在上亿颗水平。同时,博世开始研发功率密度更高的第二代SiC芯片,预计明

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Cadence与台积电和微软扩大合作,以加速云端千兆级设计的时序签核

2021-12-03

楷登电子(Cadence)宣布2021年与台积电和微软三方合作的成果,该合作的重点是利用云基础设施加速100亿级以上晶体管设计的数字时序签核。这

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*ST盈方:子公司与闻泰通讯签订6.82亿元订单

2021-12-03

ST盈方日前晚间公告,2021年3月4日至2021年11月30日,公司控股子公司深圳市华信科科技有限公司及联合无线(香港)有限公司、联合无

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